天津超强微电子有限公司

::技术支持:: 全部键合引线产品符合环保RoHS要求

SGS认证书号:TSNEC09033202/CHEM

技术文件（Technical Paper）全部产品符合ASTM的相关标准，参考：

　ASTM F487 　“Standard Specification for Fine Aluminum 1%
Silicon Wire of Semiconductor Lead Bonding”

　　ASTM F584　 “Standard Practice for Visual Inspection of
Semiconductor Lead Bonding Wire”

ASTM F72-06 “Standard Specification for Gold Wire of
Semiconductor Lead Bonding”

焊线机器（Bonding Machine）

　　最常用的焊线设备有：

　　 ASM先进半导体公司，球焊设备有Eagle60、iHawk,铝线设备AB530、LEO、AB559A(全自动焊线机) ，网址：www.asmpacific.com；K&S公司，设备型号有Maxum、Nu-Tek，网址：www.kns.com ；Esec 公司的3200系列，网址：www.esec.com等。

焊线工具（Bonding Tool）

　　公司代理KNS，Gaiser和SPT钢咀和陶瓷劈刀，请联系我们或联络制造商，

     网址如下：
　　      Gaiser Tool：www.gaisertool.com
          SPT：www.smallprecisiontools.com

     常用铝线钢咀型号Wedge：2130-2025-L，2130-2020-L（1.0mil铝线）
　　
     常用铜线瓷咀Capillary：推荐使用KNS CuPRA系列专用铜线劈刀　

本地服务（Local Service）

　　键合铜线设备改造技术咨询及服务联系方式,请咨询各办事处。可以提供N2改造技术方案,由客户自行改造或直接联络设备改造工程师。

本公司在深圳、东莞、广州、福州、莆田、杭州、上海、苏州等地设有办事处或代理商,可就近直接联系当地技术工程师进行有关产品使用或键合工艺相关的咨询。

　　国际客户请直接联系超强总公司刘小姐

Tel：86-22-2691 6865 Fax：86-22-2691 6867

基础知识(Process Files)

键合铜线基础铜线键合参数

铜线金线焊接比较 邦定铝线工艺